電源灌封膠是分導熱、加成灌封硅橡膠，它們金屬腐蝕性、耐溫性、老化性高，還具有防水防潮等功能，符合ROHS要求。適合電子元器件、模塊電源、電路板等電子使用保護。

      模塊電源灌封工藝一般使用的是加成灌封硅橡膠，灌封過程分為混合前、混合、脫泡、灌注、固化等五個步驟，詳細步驟如下所示：

1、將AB組分別攪拌，攪拌后應無沉淀。

2、將AB組按1:1比例攪拌，攪拌應均勻。
3、真空脫泡真空度為0.08-0.1mpa，抽真空10分鐘以內即可，或者是硅橡膠靜置也可以。

4、將電源保持整潔，用混合好的膠進行灌封，這里要注意操作時間問題。

5、加熱使其固化即可。

      模塊電源灌封工藝涉及防護功能和熱設計功能，熱設計要注意其導熱系數，封裝式保護了電源發(fā)揮其最大的效率而又不受外部的影響。預留膨脹空間控制灌膠量和防止氣泡也是防止突出的常用方法。

      市場上的灌封膠種類很多，主要有導熱灌封膠、有機硅灌封膠、LED灌封膠、環(huán)氧樹脂膠灌封膠、聚氨酯灌封膠等。一般是看對電源模塊的要求，而看具體采用哪一種灌封膠使用灌封，同時也可以根據需求自己調制。

      對于高壓模塊電源而言，因為其常年處在高溫、潮濕的惡劣環(huán)境，模塊灌封成為了一種重要的工藝技術，傳統的防護技術完全達不到要求，只有使用灌封膠為電子元器件加固和提高抗電作用，才能提高可靠性。

      模塊電源灌封膠選用一般考慮需要灌封材質、產品使用環(huán)境、膠的流動性、外觀、粘性強度等方面。